产品详情
简单介绍：
XRW-300A热变形维卡软化点温度测定仪采用32位ARM单片机控制，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
XRW-300A热变形维卡软化点温度测定仪
详情介绍：
XRW-300A热变形维卡软化点温度测定仪
XRW-300A热变形维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点：采用32位ARM单片机控制，液晶显示，四个试验位、能同时完成四个试样的试验，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。
XRW-300A热变形维卡软化点温度测定仪技术参数：
1、控温范围：室温～300℃
2、升温速率：50℃／h、120℃／h
3、*大温度误差：土0.5℃
4、变形测量方法：线性传感器
5、变形测量范围：0～1mm
6、*大变形误差：0.01mm
7、试样架数：四架
8、试样跨距：60～180mm连续可调
9、砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10、加热介质：甲基硅油、变压器油（*高温度200℃）
11、加热功率：4KW
12、电 源：AC220V 50Hz
13、冷却方法：风冷
14、主机外形尺寸:580×550×310mm